领先全球!台积电已制造超10亿颗7nm芯片,今年下半年进入5nm量产阶段

 

领先全球!台积电已制造超10亿颗7nm芯片,今年下半年进入5nm量产阶段

据了解,今天(8月21日),台积电在官方博客对外宣布,该公司于2018年4月正式投入量产的7nm芯片已经生产了第10亿颗!

台积电表示,该公司的7nm技术为全球所有代工厂中的首家,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品,第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

大批量制造的经验和教训不仅提高了产品质量,还推动了7nm技术的发展。在7nm时代,台积电推出了极紫外(EUV)光刻技术,是第一家将EUV投入7nm时代商业化生产的公司。

台湾《工商时报》还报道表示,台积电计划加速5nm量产及3nm技术研发及产能建置,预计今年下半年进入5nm量产阶段,明年拟量产5nm强效版、试产3nm,2022年拟实现3nm量产。

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